Bogenförmiges Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat

Bogenförmiges Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat

Das bogenförmige Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat, ein Schlüsselmaterial in der modernen Elektronikindustrie, basiert auf Aluminiumnitrid und nimmt aufgrund seiner einzigartigen physikalischen und chemischen Eigenschaften in vielen High-Tech-Anwendungsszenarien eine unverzichtbare Stellung ein. Das bogenförmige Aluminiumnitrid-Substrat bietet eine stabile und effiziente Trägerplattform für elektronische Komponenten und löst wichtige Probleme wie Wärmeableitung, elektrische Isolierung und Signalübertragung während des Betriebs elektronischer Geräte. Es ist eine wichtige Grundlage für die Weiterentwicklung der elektronischen Technologie hin zu höherer Leistung, kleinerer Größe und größerer Zuverlässigkeit.
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Beschreibung

Produktbeschreibung

 

Lichtbogenförmige Aluminiumnitrid-Keramiksubstrate sind Präzisions-Aluminiumnitrid-Keramikkomponenten, die aus Hochleistungs-Aluminiumnitrid (AlN)-Material hergestellt werden, einer Verbindung mit der chemischen Bezeichnung Aluminiumnitrid (AlN-Verbindung, Nitrid des Aluminiums). Diese fortschrittliche Aluminiumnitrid-Keramik (Aluminiumnitrid-Keramik) wird mithilfe spezieller Formtechniken verarbeitet, um eine gebogene Struktur zu erzielen. Sie verfügen über die hervorragenden Eigenschaften des AlN-Materials, während ihr einzigartiges Design es ihnen ermöglicht, spezielle Anforderungen in den Bereichen Optik, elektronische Verpackung oder strukturelle Integration zu erfüllen. Diese Aluminiumnitrid-Substrate (Aluminiumnitrid-Substrate) werden typischerweise durch Bandgießen, Trockenpressen oder isostatisches Pressen geformt, gefolgt von Präzisionsschleifen und Polieren, um die gewünschte Form zu erreichen. Neben bogenförmigen Keramikteilen wird Aluminiumnitrid auch häufig zur Herstellung von AlN-Wafern, Aluminiumnitridplatten (Aluminiumnitridplatten, Aluminiumnitridplatten), Aluminiumnitridrohren, AlN-Tiegeln und Aluminiumnitrid-Heizgeräten (AlN-Heizung) verwendet, was seine Vielseitigkeit unter Beweis stellt.

Aluminum Nitride Arc-shaped Ceramic Substrate

Produktname Bogenförmiges Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat
Farbe Maßgeschneidert nach den Anforderungen des Kunden
Größe Maßgeschneidert nach den Anforderungen des Kunden
Verpackung Karton/Palette/Holzkiste (je nach Kundenanforderung)
Lieferzeit Standardprodukt-Innerhalb von 3 Tagen
Artikeldesign Nach Zeichnung oder Muster des Kunden
Merkmale Gute Qualität, niedriger Preis, mehrere Fabriken, Lieferung an Sie basierend auf der Fabrik, die Ihrem Standort am nächsten liegt
Anwendung Industriekeramik
Zertifikat ISO, CE

 

 

Materialeigenschaften:

 

  • Hochreines Aluminiumnitrid-Pulver: Unter Verwendung von Aluminiumnitrid-Pulver mit einer Reinheit von über 99 % als Basismaterial gewährleistet ein raffinierter Vorbereitungsprozess die Konsistenz und Stabilität des Substratmaterials und schafft so eine solide Grundlage für die außergewöhnliche Leistung des Produkts von Anfang an.
  • Optimierte Kristallstruktur: Während der Sinterphase entsteht eine homogene und dicke Kristallstruktur, die durch gleichmäßig verteilte winzige Kristallkörner gekennzeichnet ist. Eine solche verbesserte Kristallstruktur verleiht dem Substrat eine herausragende mechanische Robustheit und thermische Konstanz und ermöglicht es ihm, den thermischen und mechanischen Belastungen standzuhalten, die beim Betrieb elektronischer Komponenten entstehen.

 

 

Leistungsmerkmale

 

  • Ultra-hohe Wärmeleitfähigkeit: Die bogenförmigen AIN-Substrate verfügen über beeindruckende Wärmeleitfähigkeiten und erreichen Werte von 170-230 W/m·K, die weit über denen herkömmlicher Aluminiumoxid-Keramiksubstrate liegen. In elektronischen Geräten mit hohen Anforderungen an die Wärmeableitung kann die hohe Wärmeleitfähigkeit des bogenförmigen Aluminiumnitrid-Keramiksubstrats die Wärmeableitungseffizienz erheblich verbessern und sicherstellen, dass das Gerät auch bei längerem Hochlastbetrieb eine stabile Leistung beibehält.
  • Gute elektrische Isolierung: Das bogenförmige AIN-Keramiksubstrat verfügt über eine hervorragende elektrische Isolationsleistung mit einem spezifischen Widerstand von bis zu 10¹³-10¹⁴ Ω・cm, wodurch der Strom zwischen elektronischen Komponenten wirksam isoliert und das Auftreten von Kurzschlüssen verhindert wird. Selbst in Arbeitsumgebungen mit hoher Spannung und hoher Frequenz können Aluminiumnitrid-Substrate eine stabile Isolationsleistung aufrechterhalten und so einen zuverlässigen Schutz für den sicheren Betrieb elektronischer Geräte bieten.
  • Niedrige Dielektrizitätskonstante und niedriger Verlustfaktor: Bei der Hochfrequenzsignalübertragung weisen bogenförmige AIN-Substrate die Vorteile einer niedrigen Dielektrizitätskonstante (typischerweise zwischen 8-10) und eines niedrigen Verlustfaktors auf. In Hochfrequenz-Kommunikations- und Erkennungsgeräten wie 5G-Kommunikationsbasisstationen und Radarsystemen können AIN-Substrate die genaue Übertragung und den Empfang von Hochfrequenzsignalen gewährleisten.
  • Passender Wärmeausdehnungskoeffizient: Der Wärmeausdehnungskoeffizient stimmt gut mit häufig verwendeten Halbleitermaterialien wie Silizium und Galliumarsenid überein und beträgt etwa 4,5×10⁻⁶/Grad. Diese Eigenschaft ermöglicht es dem bogenförmigen Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat, die durch Temperaturänderungen verursachte thermische Belastung in Kombination mit der Halbleiterchip-Verpackung wirksam zu reduzieren.
  • Hohe mechanische Festigkeit: Das bogenförmige AlN-Keramiksubstrat verfügt über eine hohe mechanische Festigkeit mit einer Biegefestigkeit von bis zu 300–400 MPa und ist in der Lage, einem bestimmten Grad an mechanischen Stößen und Vibrationen standzuhalten. Während der Montage, des Transports und der Verwendung elektronischer Geräte kann die hohe mechanische Festigkeit von AlN-Keramiksubstraten elektronische Komponenten wirksam vor äußeren mechanischen Kräften schützen.

 

Anwendungsfelder

 

  • Hochleistungs-LED-Gehäuse und -Beleuchtung: Wird in Aluminiumnitrid-Keramik-Thermoscheiben und gebogenen Arrays für optimale Wärmeableitung und Lichtverteilung verwendet.
  • Leistungselektronikmodule: Dienen als Aluminiumnitridsubstrate für IGBT-, SiC- und GaN-Geräte in Modulen und AlN-Kühlkörpern.
  • HF-/Mikrowellengeräte: Werden als Schaltungsträger in konformen Antennen und Mikrowellenkomponenten verwendet.
  • Laser- und optoelektronische Verpackung: Wird bei der Verpackung von Laserdioden eingesetzt, wo AlN-Keramiksubstrate für ein entscheidendes Wärmemanagement sorgen.
  • Halbleiterfertigungsausrüstung: Wird als Aluminiumnitridplatten, -rohre und kundenspezifische Aluminiumnitridkeramikträger in Prozesskammern verwendet.
  • Fortschrittliche Komponenten: Wird auch in Spezialanwendungen wie mikroporösen Keramiksaugnäpfen (häufig aus anderen Keramiken hergestellt) und verschiedenen ALN-Strukturkomponenten verwendet.

 

Leistungsparameter für Keramik

 

Nummer Leistung Einheit Aluminiumnitrid
JC-AN-210 JC-AN-170
1 Dichte g/cm3 3.32~3.34 3.31~3.33
2 Biegefestigkeit MPa 340~360 400~420
3 Bruchzähigkeit MPa·m1/2 3.35 3.35
4 Dielektrizitätskonstante εr (20 Grad, 1 MHz) 8.8~9.0 8.7~8.9
5 Härte GPa 12-16
  Härte HRC 75-80
6 Volumenwiderstand Ω·cm (20 Grad) 10 10 10 10
7 Elastizitätsmodul GPa 310 320
8 Wärmeausdehnungskoeffizient ×10-6/k 4.8~5.0 4.5~4.7
9 Druckfestigkeit MPa 2100 2000
10 Gebrauchsspuren g/cm2 0.01 0.01
11 Wärmeleitfähigkeit W/m×k(20 Grad) 200~220 160~180
12 Poissonzahl / 0.24 0.24
13 Isolationsstärke kv/mm 26~28 30~32
14 Temperatur Grad 2500 2500

 

Qualitätskontrolle

 

Unter strikter Einhaltung des ISO 9001-Qualitätsmanagementsystems implementieren wir eine vollständige -Prozessqualitätskontrolle, um die konsistente Lieferung qualitativ hochwertiger Produkte sicherzustellen:

• 100-prozentige Kontrolle der Rohstoffe, die Qualität ab der Quelle garantiert
• Nutzung fortschrittlicher Heißpress-Produktionslinien für stabile und zuverlässige Prozesse
• Ein umfassendes internes Prüfsystem, das Dichte-, Härte- und Mikrostrukturanalysen abdeckt
• Verfügbarkeit von maßgeblichen Zertifizierungen Dritter-(einschließlich SGS, CE, ROHS usw., auf Anfrage erhältlich)

Wir sind weiterhin bestrebt, unser Managementsystem kontinuierlich zu verbessern und unseren Kunden eine konsistente und zuverlässige Produktsicherheit zu bieten.

 

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Warum sollten Sie sich für uns entscheiden?

 

Wir sind ein professioneller Hersteller und Lieferant verschiedener bogenförmiger Aluminiumnitrid-Keramiksubstrate. Wir verfügen über eine professionelle Produktionsfabrik und ein Team für bogenförmige AIN-Keramiksubstrate. Darüber hinaus sind wir das größte Keramikunternehmen und haben auch ein Unternehmen in den Vereinigten Staaten. Wir sind auf bogenförmige AIN-Keramiksubstrate spezialisiert. Um ehrlich zu sein, bieten wir einen äußerst professionellen und aufrichtigen Service. Wenn Sie ein hochwertiges bogenförmiges Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat oder einen anderen Keramikhersteller und langfristigen Partner im Ausland benötigen, können Sie sich gerne an uns wenden. Wir unterstützen alle Anpassungen mit hohem Schwierigkeitsgrad und werden unser Bestes geben, um Ihre Anforderungen zu erfüllen.
Unsere Website ist https://www.ceramicstimes.com. Willkommen bei Ihrem Besuch!

 

 

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