Produktbeschreibung
Aluminiumnitrid-Keramiksubstrate sind fortschrittliche Keramikmaterialien mit Aluminiumnitrid als primärer kristalliner Phase. Aufgrund ihrer außergewöhnlich hohen Wärmeleitfähigkeit, ihrer hervorragenden elektrischen Isolierung, ihres Wärmeausdehnungskoeffizienten, der dem von Silizium entspricht, und ihrer hervorragenden mechanischen Festigkeit sind sie zu einem wichtigen Material für moderne elektronische Verpackungen geworden, insbesondere für integrierte Schaltkreise mit hoher{1}Leistung und hoher-Dichte. Sie gelten als „ideales Material“ für elektronische Substrate und Verpackungen der nächsten-Generation.
Sein Hauptzweck besteht darin, die thermischen Herausforderungen zu bewältigen, die elektronische Geräte, insbesondere Leistungsgeräte (wenn IGBTs, LEDs und Laserdioden beteiligt sind), während des Betriebs mit sich bringen. Es stellt sicher, dass diese Komponenten bei optimalen Temperaturen effizient und stabil arbeiten und steigert dadurch Leistung, Zuverlässigkeit und Langlebigkeit.
Produktleistung
- Extrem hohe Wärmeleitfähigkeit: Das ist sein herausragendster Vorteil. Die theoretische Wärmeleitfähigkeit kann bis zu 320 W/(m·K) erreichen. Im Handel erhältliche polierte Substrate erreichen typischerweise eine Wärmeleitfähigkeit im Bereich von 170–230 W/(m·K), deutlich höher als die von Aluminiumoxidkeramik (ca. . 20-30 W/(m·K)) und nahe der Leistung von Berylliumoxidkeramik, jedoch ohne Toxizität, was es zu einem hervorragenden Wärmemanagementmaterial macht.
- An Silizium angepasster Wärmeausdehnungskoeffizient: Sein Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE, ca. . 4.5×10⁻⁶/K) kommt dem von Siliziumchips sehr nahe (ca. . 3.5-4.0×10⁻⁶/K).
- Hervorragende elektrische Isolierung: Es verfügt über einen hohen Durchgangswiderstand und eine hohe Durchschlagsfestigkeit und dient als guter elektrischer Isolator, der die elektrischen Isolationsanforderungen von Hochspannungs- und Hochleistungsgeräten erfüllt.
- Gute mechanische Festigkeit und Härte: Es bietet hohe mechanische Festigkeit, große Härte und gute Verschleißfestigkeit und bietet robusten Halt und Schutz für Chips und Schaltkreise.
- Niedrige Dielektrizitätskonstante und Verlust: Es hat eine relativ niedrige Dielektrizitätskonstante (ca. . 8-9) und einen geringen Dielektrizitätsverlust, was für die Hochfrequenzsignalübertragung von Vorteil ist und Signalverzögerung und -verlust reduziert.
- Gute chemische Stabilität: Es ist beständig gegen hohe Temperaturen und Korrosion und reagiert nicht mit den meisten geschmolzenen Metallen (wie Aluminium, Kupfer), was hohe Betriebstemperaturen ermöglicht.
- Eigenschaften der polierten Oberfläche: Nach dem Präzisionspolieren kann die Oberflächenrauheit (Ra) den Nanometerbereich erreichen (typischerweise).<0.01 µm), resulting in a mirror-like finish.
Produktanwendung
- Hochleistungs-LED-Gehäuse: Wird als Trägersubstrat für COB (Chip on Board) oder Hochleistungs-LED-Chips verwendet und leitet die von den Chips erzeugte Wärme schnell ab, um die Lichtausbeute, Farbtemperaturstabilität und Lebensdauer der LEDs sicherzustellen.
- Leistungshalbleitermodule: Werden in Verpackungssubstraten (dem keramischen Teil von DBC- oder AMB-Substraten) oder für die direkte Chipbefestigung für Leistungsgeräte der nächsten-Generation wie IGBTs, SiC (Siliziumkarbid) und GaN (Galliumnitrid) verwendet und bewältigen die erhebliche Wärme, die durch eine hohe Leistungsdichte erzeugt wird.
- Mikrowellen-HF- und Lasergeräte: Wird in der Verpackung von HF-Leistungsverstärkern, Mikrowellenkomponenten, Laserdioden (LDs) usw. verwendet, wo ein geringer dielektrischer Verlust und eine hohe Wärmeleitfähigkeit von entscheidender Bedeutung sind.
- Verpackung integrierter Schaltkreise: Dient als Trägersubstrat oder Kühlkörper in hoch{0}zuverlässigen Multi-Chip-Modulen (MCMs) und System-in-Packages (SiP) für die Luft- und Raumfahrt-, Militär- und Automobilelektronik.
- Thermoelektrische Kühler (TEC)-Substrate: Dienen als isolierendes Wärmeableitungssubstrat für thermoelektrische Kühlchips.
- Sensorverpackung: Wird zum Schutz und zur Wärmeableitung von Sensoren in Umgebungen mit hohen{0}Temperaturen und starker Korrosion verwendet.
- Forschung und Entwicklung: Wird häufig in Labors als ideales Substratmaterial für die -qualitative Dünnschichtabscheidung- verwendet.
Zertifikate und Ehrungen
Unser Expertenteam verfügt über 20 Jahre F&E-Erfahrung in der unabhängigen Entwicklung und Herstellung fortschrittlicher Keramikmaterialien und Präzisionskeramik und erreicht so erstklassige Standards und Niveaus. Wir sind auf die Optimierung und Verbesserung von Produkt- oder Projektstrukturen, Leistung und Herstellungsprozessen durch wissenschaftliche Methoden und Techniken spezialisiert, die während der Design- und Produktionsphasen auf die Kundenanforderungen zugeschnitten sind. Wir sind bestrebt, die Technologie voranzutreiben, die Produktqualität zu verbessern und die Produktionskosten zu senken.
Qualitätskontrolle
Wir halten uns strikt an das Qualitätsmanagementsystem ISO 9001, um Konsistenz zu gewährleisten:
- 100 % Rohstoffkontrolle
- Fortschrittliche Heißpress--Produktionslinien
- Interne Prüfungen: Dichte, Härte, Mikrostrukturanalyse
- Zertifizierungen von Drittanbietern (SGS, CE, ROHS auf Anfrage erhältlich)
Fabrikstärke
Unsere digitalen Werkstätten, intelligenten Fabriken und Echtzeit-Datenerfassungssysteme nutzen die Prinzipien der schlanken Fertigung, um Verschwendung zu reduzieren und die Ressourceneffizienz zu maximieren. Durch die Integration von CNC-Bearbeitungstechnologie, industriellem IoT und automatisierten Steuerungssystemen erreichen wir nahtlose Interoperabilität und kollaborativen Betrieb zwischen Produktionsanlagen und optimieren so Produktionseinsparungen.
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