Angetrieben von den wachsenden Anforderungen an Hochtemperatur-, Hochfrequenz-, Hochleistungs- und Ultra-zuverlässige Leistung in Elektrofahrzeugen, 5G-Kommunikation und Sektoren für erneuerbare Energien und Semikonduktor-Materialien der dritten Generation. Ökosystem .
SICs außergewöhnliche Materialeigenschaften, die die ultrahoch-hohe Festigkeit, den überlegenen elastischen Modul, die ausstehende thermische Leitfähigkeit, den hervorragenden thermischen Schockwiderstand und einen niedrigen Koeffizienten der thermischen Expansions-Make für kritische Komponenten in fortgeschrittener Semikonductor Manufacturing .}}}}}}}}}}}} dazu
Durch die nahtlose Integration in diese leistungsstarken Anwendungen ermöglichen die SIC-Keramik eine verbesserte Haltbarkeit, Präzision und thermisches Management in Semiconductor-Tools der nächsten Generation, was ihre Rolle als Eckpfeiler für die Zukunft der Branche festigt .}}
Derzeit werden die meisten Halbleiter -SIC -Komponenten unter Verwendung herkömmlicher Formmethoden wie Slip -Casting und Extrusion . erstellt. Diese Techniken bieten unterschiedliche Vorteile, einschließlich einfacher Verarbeitung, hoher Produktionseffizienz und Eignung für die Massenproduktion ..
Diese grundlegenden Einschränkungen beschränken derzeit die weit verbreitete Bereitstellung von SIC über die Anwendungen im Semiconductor -Geräte hinweg, trotz ihrer überlegenen thermomechanischen Eigenschaften . Die Bemühungen der Branche konzentrieren sich nun auf fortgeschrittene Forming -Technologien wie additive Fertigung und Gel -Casting, um diese Hindernisse zu überwinden .}}}}}}}}}}}}}}}.
Against this backdrop, Shangci Times (Shaoxing) Advanced Materials Technology Co., Ltd.-a company with extensive expertise in hard-to-process materials and intelligent manufacturing of micro/nano components-has pioneered the application of 3D printing and other advanced processes for the integrated and high-precision forming of critical semiconductor components such as wafer Boote .
